Nix da! Das einzige, mit dem sich Intel noch rühmen kann, ist doch, dass sie den fortschrittlichsten 14nm-Prozess der Welt haben! Der ist doch noch gut!
Nix da! Das einzige, mit dem sich Intel noch rühmen kann, ist doch, dass sie den fortschrittlichsten 14nm-Prozess der Welt haben! Der ist doch noch gut!
"La majestueuse égalité des lois, qui interdit au riche comme au pauvre de coucher sous les ponts, de mendier dans les rues et de voler du pain." - Anatole France
Zitat von Fonte Randa
Vermutlich sogar gut genug, um per Rocket Lake mit AMD bei Last auf einem oder wenigen Threads gleichzuziehen oder vorbeizuziehen. Bei Last auf vielen Threads natürlich nicht.
Nun, wenn AMD mit Zen 4 nächstes Jahr nochmal ein bisschen die IPC erhöhen kann und dann noch auf TSMCs 5nm-Prozess umsteigt, sollte aber endgültig Schicht im Schacht sein.
"La majestueuse égalité des lois, qui interdit au riche comme au pauvre de coucher sous les ponts, de mendier dans les rues et de voler du pain." - Anatole France
Ja 14 ist doch größer als 7 also besser ^^Nix da! Das einzige, mit dem sich Intel noch rühmen kann, ist doch, dass sie den fortschrittlichsten 14nm-Prozess der Welt haben! Der ist doch noch gut!
Technologieoffenheit bedeutet Entscheidungsschwäche
Glaubhafte Politik setzt voraus, dass man erstmal vor der eigenen Haustür kehrt!
Kluge Köpfe sprechen über Ideen, mittelmäßige über Vorgänge und schwache über andere Leute.
Die Anwendungsbenchmarks sind auch krass.
Da versägt selbst der 5600 regelmäßig aktuelle Intel 10-Kerner.
Verstand op nul, frituur op 180.
Zen 4 wäre erst was für Ende 2022 oder später. https://www.3dcenter.org/news/hardwa...september-2020
TSMCs 5 nm braucht es erst gegen Intels 7 nm und da wird AMD wieder einen zeitlichen Vorsprung vor Intel genießen.
Heute Abend wird Apple seine neuen ARM-Computer vorstellen
Verstand op nul, frituur op 180.
Apple wird der neue Marktführer bei CPUs?
Dafür haben sie wohl mit ihren Plattformen zu wenig Reichweite.
ARM auf Windows wird wohl auf absehbare Zeit zu viel Krampf sein.
Verstand op nul, frituur op 180.
Mit 5nm Fertigung sollten sie da schon was sinnvolles schaffen
https://www.tsmc.com/english/dedicat...gy/logic/l_5nmThe momentum at 5nm node was carried on well into volume production which started in the first half of 2020. Compared to 7nm FinFET (N7) technology, N5 technology offers about 15% speed improvement or about 30% reduction in power consumption.
Meanwhile, TSMC plans to announce N5P technology in the next N5 revision in the second quarter of 2020. By maintaining the same design rules, N5P offers a seamless migration path for customers to take advantage of the benefits the improved N5P technology has to offer without requiring significant engineering resource investment or longer design cycle time. The N5P technology provides roughly 20% speed improvement or about 40% reduction in power consumption compared with the 7nm process technology.
Damit sind sie AMD im Fertigungsprozess voraus und lassen Intel weit abgeschlagen liegen.
Und da 5nm Kapazitäten beinahe exclusiv von Apple aufgekauft worden sind, kann AMD auch nächstes Jahr nicht sinnvoll mit N5P kontern,
weshalb ja Zen4 erst 2022 erwartet wird.
Und ich hätte so gerne N5P Grafikkarten
Man nehme an Samsungs 8nm (ist ein verbesserter 10nm Prozess) ist ungefähr auf dem Niveau von TSMC 10 nm, 7nm erlaubt vs 10nm 40% power reduction, N5P vs 7nm ebenso, dann braucht die Karte nachher nur noch ~40% der Energie, also 120W anstatt 300W
Geändert von Frozen (10. November 2020 um 14:40 Uhr)
Freedom's just another word for nothing left to lose
Hier nimmt einer die neue XBOX auseinander:
https://www.youtube.com/watch?v=EFAdFprWKm4
Macht einen extrem soliden Eindruck. Und scheinbar dreht sich alles um Kühlung: Riesiger Kühler, dazu massive Aluminumschalen, extrem großer Lüfter.
Insgesamt ein vielschrittiger Aufbau mit vielen Schrauben. Wohl nicht ganz billig in der Herstellung.
Verstand op nul, frituur op 180.
Ist das der entscheidende Grund oder liegt der Flaschenhals beim Design der neuen Chips?
Das Nutzen ausgereifter Prozesse scheint AMD derzeit zu nützen. AMD hat außerdem klar signalisiert, den Schwerpunktauf auf das Design zu legen und nicht so sehr auf den Fertigungsprozess. 2021 könnte es einen Vermeer-Refresh in einem der besseren 7nm-Verfahren geben. Damit schrumpft der Abstand auf 5 nm.
https://www.planet3dnow.de/cms/58052...n-und-3-nm-3n/
https://www.3dcenter.org/news/hardwa...september-2020
Zen3 ist etwas breiter als Zen2. 5 nm erlaubt deutlich mehr Ausführungseinheiten. Zen4 könnte bei stagnierender Kernzahl deutlich breitere Kerne erhalten.
Mehr Platz --> (mehr Cache --> höhere IPC) & (breiter --> höherer möglicherer Takt)
In den letzten Jahren hatte das bessere Produkt fast immer auch den besseren Fertigungsprozess.
Einer der Gründe, weshalb AMD im High End Segment "aufgab", war ja Intels Fertigungsvorsprung.
20nm vs 28nm, 14nm vs 28nm.
Erst mit dem mitziehen der anderen Manufakturen konnte AMD mit Zen überhaupt etwas erreichen.
Und da Intels 14nm besser war als GF 14nm Prozess, konnte AMD auch nicht einfach Intel schlagen mit Zen.
Sie haben zwar den Markt stark durchmischt, aber das lag unter anderem daran, dass Intel ~50% seines Platzes auf dem Chip für die IGpu "verschwendete" und AMD dadurch deutlich günstiger viele Kerne liefern konnte.
Mit dem komplexerem Chiplet Design und dem besseren Fertigungsprozess konnte Zen2 dann voll überzeugen
und weil Zen3 nach Jahren endlich viele (single core) Schwächen ausbessert und Intel noch immer bei 14nm hängt, steht AMD gerade so stark da.
Der Fertigungsprozess ist und bleibt einer der wichtigsten Faktoren.
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Das schon, allerdings ist es zuletzt so, dass die Sprünge in den Fertigungsverfahren kleiner werden, die Waferpreise jedoch anziehen. TSMC 7 nm dürfte inzwischen je Transistor billiger sein als GloFo 14 nm. TSMC 5 nm dürfte je Transistor aber noch teurer sein als TSMC 7 nm. Wann ändert sich sich das? Ab wann lohnt der Wechsel?
Die Entwicklung von Zen4 dürfte inzwischen fortgeschritten sein, aber noch nicht abgeschlossen. Für ein gutes Produkt muss das Design an den Prozess angepasst sein. Radeon VII war trotz guter Fertigung schwach und hatte eine eher geringe Transitorendichte. Bei den neueren Produkten im gleichen Fertigungsverfahren sieht es viel besser aus.
Das galt vor EUV, weil es mit 193nm Laser schwierig ist solch kleine Strukturen zu bearbeiten.
Mit EUV und damit 13.5nm Laser nimmt das Tempo wieder zu.
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